醫療器械做EMC整改經常會遇到哪些問題？現如今許多醫療器械要順利出廠都是需要做EMC整改的，需要辦理EMC整改可以來電4008-707-283聯系我們進行辦理。但很多客戶在做EMC整改的時候常會有很多疑惑？為此，小編總結了以下五個常見問題，下面我們就一起來看看吧。
1、產品結構中有些產品前端是開關電源，帶有保護接地;后端是弱電的功能電路，有時候PCB上也有自己的回路地，一般來說這些地之間能否連通？
有時候有些功能電路中有模擬電路和數字電路等復雜電路，如果地平面沒有很好的處理，回路地中容易出現高頻噪聲引起相關的共模的干擾，前后端的地平面能量不太均等，一般不建議直接連接。弱電的功能電路的地阻抗較大，有較多成分的共模噪聲，與開關電源大地接通易造成輻射和傳導超標的雙重問題。通常切斷弱電或主板與機殼地的連接，對低頻噪聲有較好的改善。另外，電源接地建議多采用并聯單點接地的方式，特別在電源有大小功率輸出的線路中。
接地的前提是需要知道電流路徑和地阻抗的大小。
如果兩邊的地確實要直接連接的話，因為需要考慮產品的結構，其安規耐壓測試，應用部分的耐壓是否能通過需要測試驗證。
2、醫療器械中的內窺鏡產品或者有成像功能帶視頻輸出端口的，一般使用HDMI傳輸，其RE往往是會fail，一般考慮的解決措施是如何的?
關于HDMI傳輸的信號相關整改經驗在行業內有過很多的分享。如果產品接口的接地和屏蔽設計得不合理，其時鐘的倍頻可能會超標得很夸張。通常來說，HDMI的信號路徑上的阻抗匹配，適當的bead或者電阻是比較重要的;端口的接地設計，HDMI線材的匹配和屏蔽也是比較關鍵的。HDMI差分信號線分組平行走線，盡可能從IC到接口使用最短路徑，直線走線，信號線對應層的參考地要完整連續，同層的包地線徑要盡可能的粗和連續。測試外接的HDMI Cable或是內部的連接走線，都需要金屬編制網環接包裹，在與接頭的連接處一圈壓合，并且用焊接連接。
接口的屏蔽需要使用環包的全屏蔽而不是單細鋁箔的搭接屏蔽。在信號路徑中加共模電感可能是有效的，但可能會對圖像質量有一定的影響。在PCB設計允許的情況下，盡可能不使用或者少使用共模電感。最后就是接地的考慮，機殼與HDMI的共地也需要會造成更大的共模干擾，需要加以識別和隔離。
3、帶操作面板的產品，往往有控制電路，抗擾干能力比較弱，而醫療器械的EMC標準中的脈沖群和靜電測試等級相對比較高，這種產品的ESD和EFT的解決思路一般是如何的?
現在智能化的醫療產品，往往是帶有控制電路的，而醫療產品的EMC標準對ESD和EFT的要求又比較高。一般來說，EFT需要在電源端濾波，采購的成品開關電源往往濾除傳導干擾，不能很好的濾除相對高頻的脈沖干擾。脈沖群是共模干擾，在電源端考慮與針對脈沖群的額外濾波電路，或吸收脈沖的TVS等器件，并考慮就近接地。另外一個思路是，可以加隔離變壓器或光耦做隔離處理。
ESD需要找合理的放電路徑，把敏感電路做一定的隔離。操作面板上的盡量使用密封的按鍵開關，金屬部分做得比較靠近內部，讓靜電不容易放進去。如果由于體積因素，不能完全消除靜電的放電路徑，可以考慮在敏感電路外就近接地或增加靜電二極管等防護器件。
4、對于產品已經到送檢階段，EMC測試失敗，這時候PCB基本上不能再動了，允許在產品外圍增加一些成本，這時候比較合理和可行的整改方式一般有哪些？
如果PCB已經不能再修改了，一般考慮從產品的外圍著手。如果是EMI中的傳導問題，可以在合適的位置增加符合安規要求的成品濾波器;如果是EMI中的輻射問題，可以考慮干擾來源，80MHz以下的寬帶低頻干擾可能是開關電源或者產品的屏蔽不好，更換開關電源或者改進屏蔽;100MHz以上的窄帶干擾，需要識別是否互連信號線的問題，更換屏蔽互連線或者加磁環;對于確定的某clock信號，也需要識別其傳輸路徑，考慮切斷共模的輻射路線;而對PCB上的差模信號，則可以對識別出來的問題電路加屏蔽。
如果是抗擾度的問題，對于脈沖群，適當的磁環和針對性的濾波器可能會起到作用;對于靜電，優先考慮敏感電路的結構，避開靜電干擾，如實在無法避免，在合適的位置并聯靜電二極管之類的吸收器件;對于浪涌的問題，壓敏電阻或者放電管是常見的吸收器件。
對于傳導抗擾度的問題，類似傳導發射的解決方案，增加濾波器，只是要注意傳導抗擾度會測試到80MHz，需要考慮濾波器件的選擇。
5、產品設計上，PCB的走線，接地等對EMI來說有哪些基本的原則，可以避免大的EMI問題？
信號走線的回路盡量面積小;不同的信號回路之間盡量不要交叉和重疊;合理利用過孔;不同電路層之間合理安排;能量相差比較大的區塊電路盡量不共同接地;時鐘信號比較強的路徑上預留吸收或者濾波器件的位置;強干擾的信號線接口預留濾波的電路位置。I/O接口遠離高頻噪音區/相互作用的元器件盡量靠近放置在一起/遵循最短路徑擺放元器件;數字模擬地切割布局，連接處可以預留電阻或電容的位置/高頻元器件的地盡量隔離/接口的地要與機殼地良好連接;敏感信號線和電源線路預留電阻或磁珠以及旁路電容的位置;參考地需要盡可能完整連續，電源的路徑要粗，并充分考慮電流回路面積，使其小之再小。
