EMI：RE（輻射）、CE（傳導干擾）、Harmonic （諧波）、Flicker（閃爍）
EMS：ESD（產品靜電）、EFT（瞬態脈沖干擾）、DIP（電壓跌落）、CS（傳導抗干擾）、RS（輻射抗干擾）、Surge（雷擊）、PFMF （磁場抗擾）
從產品系統角度全局考慮，通過對產品原理圖、PCB、結構進行詳細分析，從源頭上解決產品的EMC問題。
總結
加強產品設計和生產過程中的EMC管理，可以有效減少后期整改的工作量，提高產品的電磁兼容性。
EMC電磁兼容整改可以從以下思路去進行：
1、減弱干擾源
找到干擾源，再在允許范圍內去減弱干擾。
2、處理電線電纜中的線間耦合
因為頻率的因素，導線長度等于或小于1/16波長的情況下，是物理模型為電容耦合的低頻耦合，因此整改的主要目的是減小分布耦合電容或減小耦合量。
高頻耦合是指長于1/4波長的走線，由于電路中出現電壓和電流的駐波，會使耦合量增強。
3、電磁屏蔽
它可以有效地抑制空間傳播當中的各種電磁干擾，按機理可以分為多種屏蔽，需多加注意。
4、改變電路板的布線結構
這個方法一般是從電路板的頻率點出發，此類整改通過在走線中增加小的電感、電容、磁珠來改變電路參數結構，使其移到限值要求較高的頻率點上。
1、電磁干擾（EMI）超標：電磁干擾可能來自于產品內部的電子元器件、電路布局、電纜走線等。整改措施通常包括優化電路設計、增加濾波元件、改善接地系統等。
2、電磁敏感度（EMS）不足：即產品在受到外部電磁干擾時，無法正常工作或性能下降。可以提高產品的抗干擾能力，如增加屏蔽措施、優化電源設計等。
3、測試不合格：在進行EMC測試時，可能會因為各種原因導致測試不合格。這可能與測試設備、測試方法、產品本身是否存在缺陷等原因有關。整改時應仔細分析測試數據，找出不合格的原因并采取相應的措施。
1.設計合適的屏蔽結構和屏蔽材料，減少電磁輻射。
2.優化PCB布局，減少信號線的長度和交叉。
3.使用合適的濾波器來抑制高頻噪聲。
4.控制設備的接地，確保良好的接地連接。
5.優化電源布線，減少電源線上的共模干擾。
6.使用合適的接地回路，減少回路間的干擾。
7.使用屏蔽罩或金屬盒來封裝敏感電路。
8.高頻信號接口應考慮增加濾波器或者隔離器，對信號進行屏蔽。
9.PCB核心布局時大電解電容，變壓器，MOS等構成的電路環盡可能的小。
10.PCB設計時輸出二極管和輸出平波電解電容組成的回路應盡可能小。
